Intel распродают по частям. важный бизнес компании отходит китайцам

Mediatek Dimensity 1000 (MT6889) – обзор

Ну что, друзья, эпоха монополиста Qualcomm в лице топовых процессоров Snapdragon подходит к концу? Если вы вообще не поняли, почему я так начал сегодняшний обзор нового процессора MediaTek Dimensity 1000, то знайте – это нечто грандиозное. Не так давно MediaTek обещала представить новую однокристальную платформу со встроенным модемом 5G и с производительностью высокого уровня. Сказано – сделано: встречайте MediaTek Dimensity 1000, который в Antutu набирает более 510 000 баллов и просто уничтожает Snapdragon 855 Plus. Давно такого не было, не так ли? Конечно, новинке Snapdragon 865 решение от MediaTek уступает, но разрыв невелик, да и превосходство над 855+ говорит о многом – в MediaTek наконец-то взялись за голову. А теперь, собственно, перейдем к подробному обзору чипа Dimensity 1000.

MediaTek Dimensity 1000 – Antutu и Geekbench (+ сравнение со Snapdragon 855+/865)

Говорил и говорить буду – не стоит полагаться на одни лишь бенчмарки и в особенности на Antutu. Синтетика никогда не даст полного понимания того, как работает чипсет, особенно Antutu, которая каждый месяц “улучшается” и выдает все больше и больше баллов (при неизменной мощности чипов).

Однако данные бенчмарков и игнорировать нельзя – это своего рода ориентир, который позволяет сравнить один чип с другим, точнее их потенциал. Что предлагает MediaTek Dimensity 1000:

  • 511363 балла в Antutu;
  • 3811 баллов в одноядерном и 13136 баллов в многоядерном тесте GeekBench;
  • 4.5 трлн операций в секунду для AI.

Для сравнения, Snapdragon 855 Plus выдает порядка 483000 очков, а Snapdragon 865 пока еще не протестирован. В случае с GeekBench, Snapdragon 855+ демонстрирует баллы 3623 / 11367, а Snapdragon 865 показывает 4303 / 13344.

Мощность Snapdragon 865 для AI показывает 15 трлн операций/сек., а Snapdragon 855+ до 7 трлн операций в секунду. При этом MediaTek Dimensity 1000 в бенчмарке AI превосходит Snapdragon 855+ более чем в 2 раза! Так что тут не совсем понятно, кто кого уделывает.

Чем занимается Enpirion Power Solutions

Основной род деятельности компании Enpirion Power Solutions – это разработка импульсных преобразователей напряжения, включая решения «все в одном» PowerSoC. Это понижающие импульсные конвертеры питания (DC/DC-преобразователи) с высокой степенью интеграции, в составе которых есть силовые ключи, дроссель, ШИМ-контроллер, а также высокочастотные фильтрующие конденсаторы.

Продукция Enpirion Power Solutions

PowerSoC используются в источниках питания для малых токов потребления (не выше 1,5 А). В ассортименте компании есть и классические конвертеры напряжения для систем с широким диапазоном входного напряжения и выходным током до 2,5 А, а также линейные регуляторы напряжения. Они используются в системах с минимальным потребляемым током (в пределах 0,15 А).

Продукция Enpirion Power Solutions применяется во многих видах современной техники. К примеру, ее можно обнаружить в серверном или телекоммуникационном оборудовании, домашних компьютерах и лазерных принтерах.

Изначально компания носила название Enpirion. Приставку в виде Power Solutions к своему наименованию она получила в 2013 г., когда ее приобрела калифорнийская компания Altera, занимающаяся разработкой программируемых микросхем FPGA и являющаяся одной из крупнейших в своей области.

Intel владеет Enpirion Power Solutions с конца 2015 г. Она купила ее вместе с самой Altera, заплатив $16,7 млрд.

Huawei с чипами Qualcomm

Как сообщается, Qualcomm уже готова отгружать чипы для Huawei, но сначала ей надо получить разрешение от американских властей. Такое разрешение получить можно, ведь строгого запрета на торговлю с китайскими компаниями нет, есть просто список таких компаний, которые могут представлять угрозу национальной безопасности из-за своих связей с коммунистической партией Китая (КПК). Если сотрудничество с точки зрения экспертов не повлияет на безопасность, его можно разрешить.

Huawei из тех, кто может очень хорошо работать с MediaTek. Особенно в этом заинтересованы вторые.

Ожидается, что такое одобрение будет получено Qualcomm уже в середине июля. Тогда можно будет начинать торговлю с потенциальным противником, который не так страшен и опасен для США, как нам говорили ранее.

Если все действительно так, в чем многие почти не сомневаются, то такой ход имеет смысл, ведь так США в целом и Qualcomm в частности смогут вернуть свои компоненты в устройства Huawei на своих условиях. В результате они получат не только огромные деньги с заказов компании, но и смогут диктовать свои требования. По сути Huawei может оказаться у них на крючке.

Санкции Huawei

На днях появилась информация о том, что США удалось убедить MediaTek сократить поставки чипов 5G для Huawei. С одной стороны, все логично. Китайская компания находится под санкциями, а США старается задушить ее. Влиять на американские компании просто — им достаточно запретить сотрудничество. С иностранными компаниями сложнее и надо или договариваться, или запугивать.

Вот только такое объяснение оказывается слишком простым. На деле все немного (или намного) сложнее, и против идеологической борьбы опять выступают деньги и не более того.

На этот раз запрет или просьба не сотрудничать с китайской компанией, судя по всему, связана с тем, что поставлять чипы 5G для Huawei планирует никто иной, как Qualcomm — американская компания.

MediaTek Dimensity 1000 – самый энергоэффективный модем 5G

Несмотря на чрезвычайную сложность модема 5G, интеграция его в тот же крошечный кремний, как и остальных элементов, дает MediaTek Dimensity 1000 явное преимущество в энергоэффективности – он экономичнее на 49% относительно конкурентов. Кроме того, уменьшается общий размер платформы, поэтому компании могут использовать дополнительное пространство для других нужд, как та же увеличенная батарея или сенсоры камер большего размера. Текущие альтернативы Dimensity 100 используют двухчиповые решения с внешним модемом 5G, что является лишь одной из причин, по которой MediaTek 5G SoC превосходит их.

Финансовое положение Intel

Продаже Enpirion Power Solutions и NAND-бизнеса Intel предшествовала публикация неутешительных финансовых результатов компании за III квартал 2020 г. Этот период для Intel завершился с четырехпроцентным падением выручки год к году – до $18,3 млрд. Норма прибыли сократилась на 5,7 процентных пункта – до 53,1 %.

Операционная прибыль компании тоже сократилась, притом сразу на 22 %, упав до $5,1 млрд, тогда как чистая прибыль показала еще более стремительное падение в сравнении с III кварталом 2019 г. Она снизилась на 29%, оказавшись на уровне $4,3 млрд. После публикации финансового отчета акции Intel упали на 10%.

Добавим также, что в июле 2019 г. Intel совершила еще одну сделку, на этот раз с компанией Apple. Она передала ей часть своего модемного бизнеса в обмен на $1 млрд. Сделка была закрыта в IV квартале 2019 г., а в декабре 2019 г. Intel заявила, что этот шаг обернулся для нее потерями, исчисляемыми миллиардами долларов.

  • Короткая ссылка
  • Распечатать

MediaTek Dimensity 1000 – основные характеристики

  • Искусственный интеллект: да, мощность до 4,5 трлн. операций в секунду;
  • Процессор (CPU): 4 ядра Cortex-A77 с частотой до 2.6 ГГц + 4 ядра Cortex-A55 с частотой до 2 ГГц, 64-бит разрядность;
  • Видеопроцессор (GPU): Arm Mali-G77 MC9, частота до 720 МГц, поддержка дисплеев до 2520 х 1080 точек;
  • Память: поддержка памяти LPDDR4X с частотой до 2133 МГц и объемом до 16 ГБ; поддержка внутренних накопителей стандарта памяти UFS 2.1;
  • Кодировка видео: Н.264, Н.265 / HEVC;
  • Декодирование (проигрывание) видео: H.264, H.265 / HEVC, VP-9, AV1;
  • Камеры: поддержка стереокамер 32 МП + 16 МП, одиночные камеры до 80 МП;
  • Возможности камер: максимальное качество видео 4К (3840 х 2160), поддержка HDR-ISP (3 + 2) / видео HDR / видео NR / видео боке / видео EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD;
  • Особенности камер: 5 ISP ядер (3 больших и 2 маленьких); AI Обнаружение лица, датчик глубины HW, AINR, однокамерное/двухкамерное боке; аппаратный механизм стабилизации (EIS), rolling Shutter Compensation (RSC) engine; МЕМА 3DNR, многокадровое шумоподавление;
  • Связь: 2G / 3G / 4G / 5G Multi-Mode, агрегация несущих 4G (CA), агрегация несущих 5G (CA), CDMA2000 1x / EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, 4G FDD / TDD, 5G FDD / TDD, GSM, TD-SCDMA, WDCDMA;
  • Возможности связи: Режимы SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, ширина полосы 200 МГц, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS;
  • Скорость подключения 5G: загрузка данных до 4.7 Гб/сек, отдача до 2.3 Гб/сек;
  • Wi-Fi: антенна 2T2R, Wi-Fi 6 (a / b / g / n / ac / ax);
  • Версия Bluetooth: 5.1;
  • Навигация: Beidou, Galileo, ГЛОНАСС, GPS
  • Техпроцесс 7 нанометров.

Доказательства неопровержимы

MediaTek развернула целую кампанию по обману бенчмарков, а через них – и потребителей. Специалисты AnandTech обнаружили в файлах прошивки Oppo Reno3 Pro файл power_whitelist_cfg.xml, название которого уже само по себе вызывает подозрение. Его содержимое пролило свет на то, что PCMark – далеко не единственный синтетический тест, который MediaTek хотела контролировать.

Содержимое файла power_whitelist_cfg.xml

Обнаруженный файл включает в себя настройки управления питанием процессора для тестов GeekBench, AnTuTu, 3DBench и др., в том числе и GFXBench. Для каждого из них файл менял настройки параметра «спортивный режим» (Sports Mode), в котором процессор мог быстрее развить максимальную частоту процессора и удерживать ее в течение длительного времени, тем самым выдавая на выходе более высокую производительность и, соответственно, большее количество баллов по итогам тестирования.

MediaTek Dimensity 1000 – предисловие

Компания MediaTek прямо говорит, что решение Dimensity 1000 – это то, что будет использоваться в смартфонах премиум класса, то есть во флагманах. Благодаря умелому сочетанию самых мощных и инновационных технологий в лидирующем дизайне, этот крошечный 7-нм чип стал новой эрой мобильности, где все и всё неразрывно связаны.

Но насколько проникнутся этим производители гаджетов, пока неизвестно. Смею предположить, что 99%, если не все 100%, продолжат практику по выпуску флагманов на основе чипа от Qualcomm (за исключением Huawei и отчасти Samsung), но начало положено. Сначала на MediaTek активно пересядут компании третьего/второго эшелона, а там смотри, может и А-бренды начнут выпускать топовые аппараты на Snapdragon и Mediatek одновременно, при этом предлагая вместе с последним и более гуманный ценник. В общем, только время покажет, как что будет, но упорство MediaTek, безусловно, радует!

MediaTek Dimensity 1000 – вывод

В общем, что мы имеем? А вывод простой: MediaTek Dimensity 1000 получился на удивление отличным чипом. Да, он явно будет уступать Snapdragon 865 по мощности графики, хотя и не сильно, а вот по мощности CPU MediaTek очень близко расположился. В одноядерном режиме он слабее, но ведь сегодня везде применяется многоядерность, а в этом режиме MediaTek аналогичен Qualcomm.

В случае же с мощностью искусственного интеллекта MediaTek Dimensity 1000 снова проигрывает Snapdragon 865, хотя на сколько именно, пока неизвестно. В то же время он превосходит Snapdragon 855+ и это прекрасная новость. То есть теперь, если пользователь захочет купить мощный смартфон с флагманской начинкой и недорого, то ему НЕ ПРИДЕТСЯ смотреть в сторону топовых аппаратов 2019 года. Он сможет купить современный аппарат на базе MediaTek Dimensity 1000 и существенно от этого выиграть.

Более того, конкуренция всегда была двигателем прогресса и теперь, когда в игру возвращается MediaTek, кто знает, какую мощность нам предложат завтра!

< Предыдущая   Следующая >

Новые материалы по этой тематике:

  • 15/01/2020 – Почему нас обманывают, предлагая 48 МП, 64 и 108 МП камеры? Обзор всех сенсоров и их разоблачение
  • 13/01/2020 – Графеновая революция или как графен изменит будущее
  • 11/01/2020 – Mediatek Dimensity 800 – новый мощный чипсет для смартфонов среднего класса – обзор, характеристики, в каких смартфонах появится
  • 21/12/2019 – Snapdragon 865 – первые результаты тестов процессора в Antutu 8 и GeekBench 5, сравнение с Apple A13 и Snapdragon 855 Plus
  • 16/12/2019 – Мобильные процессоры 2020 – большой обзор всех мобильных чипов, которые будут работать в смартфонах в новом году
  • 14/12/2019 – Зачем нужны флагманские процессоры с невероятной мощностью в современных смартфонах?
  • 14/12/2019 – Snapdragon 765G – сравнение с Kirin 810 и Exynos 980 в бенчмарке Antutu – какой из процессоров оказался лучшим?

Старые материалы по этой тематике:

  • 10/12/2019 – Snapdragon 765 и 765G – полные характеристики, особенности и возможности, показатели Antutu и GeekBench, сравнение со Snapdragon 730, список смартфонов
  • 06/12/2019 – Snapdragon 865 – полные спецификации, особенности и возможности, показатели Antutu и GeekBench, сравнение со Snapdragon 855, список смартфонов
  • 03/12/2019 – Обзор Snapdragon 865: характеристики, Antutu, сравнение с конкурентами
  • 30/10/2019 – MediaTek Helio P70 – разбираемся с ближайшим аналогом Snapdragon 710 – обзор и характеристики, список смартфонов
  • 26/10/2019 – Samsung Exynos 990 – представлен флагманский чип для смартфонов Galaxy S11, Galaxy S11e и S11 Plus – обзор и характеристики
  • 24/10/2019 – ARM Mali-G57 – улучшенный видеоускоритель, превращающий доступные смартфоны в геймерсике девайсы
  • 12/10/2019 – Сравнение Mediatek Helio G90T и Huawei Kirin 810 – определяем лучший субфлагманский процессор по мощности, нагреву и троттлингу

Следующая страница >>

Рейтинг
( Пока оценок нет )
Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
Лучший совет
Добавить комментарий

;-) :| :x :twisted: :smile: :shock: :sad: :roll: :razz: :oops: :o :mrgreen: :lol: :idea: :grin: :evil: :cry: :cool: :arrow: :???: :?: :!:

Adblock
detector